近日，芯馳科技在上海車展上發(fā)布了新一代AI座艙芯片X10。這款SoC采用4nm先進(jìn)制程技術(shù)，能夠支持7B參數(shù)多模態(tài)大模型的端側(cè)部署。X10芯片搭載了Arm v9.2架構(gòu)CPU、1.8 TFLOPS算力的GPU以及40 TOPS算力的NPU，支持128bit位寬的9600MT/s LPDDR5x內(nèi)存，系統(tǒng)內(nèi)存帶寬達(dá)到154GB/s，是當(dāng)前量產(chǎn)旗艦座艙芯片的2倍以上。得益于其出色的內(nèi)存帶寬，X10芯片能夠在運(yùn)行大模型的同時(shí)部署多個(gè)小模型，并支持多個(gè)AI推理任務(wù)的靈活調(diào)度，實(shí)現(xiàn)不同優(yōu)先級AI任務(wù)的有效協(xié)同。
