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芯馳科技發(fā)布4納米AI座艙芯片X10

 
 
 
發(fā)布日期:2025-04-27  瀏覽量:666  掃描到手機(jī)   關(guān)注公眾號

X10芯片內(nèi)嵌ISP、音頻DSP、4Kp120視頻CODEC、8K顯示引擎,并支持UFS 4.0、PCIe 5.0、USB 3.1/2.0以及2.5GbE/1GbE TSN以太網(wǎng)。此外,X10還集成了豐富的傳感器接口,支持車內(nèi)乘員狀態(tài)感知、車外環(huán)境感知,并可通過車身網(wǎng)絡(luò)獲取車輛的狀態(tài)和位置信息,為多模態(tài)的AI大模型提供全方位的信息輸入。芯馳科技計劃于2026年開始量產(chǎn)X10系列芯片。

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