據(jù)日經(jīng)網(wǎng)報(bào)道，在10月26日的東京車展（2023年更名為“日本移動(dòng)出行展，即Japan Mobility Show）上，日本電裝公司的總裁Shinnosuke Hayashi表示，在2030年之前，該公司將投資5,000億日元（約合33億美元）用于半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
圖片來源：電裝
報(bào)道稱，這筆投資將用于研發(fā)、資本支出和并購，希望能夠開發(fā)出用于汽車的高性能芯片。就目前來看，這種芯片正變得越來越重要。Hayashi強(qiáng)調(diào)稱，“穩(wěn)定的材料采購對(duì)于擴(kuò)大（半導(dǎo)體）產(chǎn)量至關(guān)重要，我們將與多家公司建立戰(zhàn)略性聯(lián)盟（以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)）”。
本月早些時(shí)候，電裝宣布向美國材料制造商Coherent的碳化硅（SiC）業(yè)務(wù)投資約5億美元，以換取Coherent子公司12.5%的非控股權(quán)。碳化硅比傳統(tǒng)的硅芯片效率更高，已被用于部分電動(dòng)汽車，包括特斯拉的車型，以加速充電和延長行駛里程。
從2022年開始，電裝開始了一項(xiàng)為期3年的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2,500億日元。此次通過提出一項(xiàng)更長期的投資計(jì)劃，該公司正在加倍關(guān)注半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。不過，電裝目前尚未公布其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售數(shù)據(jù)，但計(jì)劃到2035年將目前的銷售額提高兩倍。
Hayashi還提到了軟件開發(fā)，稱“我們將從基本設(shè)計(jì)階段轉(zhuǎn)向產(chǎn)品的落地階段。”Hayashi還透露到，電裝還計(jì)劃通過旗下開發(fā)汽車軟件的子公司，與豐田等公司共同開發(fā)軟件。