在現(xiàn)代起亞的戰(zhàn)略里面，從EMP到面向消費者的乘用車系統(tǒng)eM全部采用800V系統(tǒng)，這對于SiC的需求一下就提升上來。因此現(xiàn)代汽車把逆變器設(shè)計和SiC設(shè)計，都放在內(nèi)部開發(fā)就不足為奇了。現(xiàn)代汽車研究中心及其汽車零部件子公司現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)了碳化硅功率芯片設(shè)計過程。
▲圖3.現(xiàn)代的800V系統(tǒng)是占據(jù)絕對位置的
同時，韓國iA集團下屬的TRinno，也是面向這個領(lǐng)域在拓展。iA是韓國車規(guī)級半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，TRinno主要生產(chǎn)汽車級IGBT芯片，主要是為韓國現(xiàn)代汽車供貨。TRinno考慮在中國的宏觀環(huán)境下，和中國的合作方為SiC半導(dǎo)體建一條新生產(chǎn)線，然后通過TRinno 向韓國汽車制造商供應(yīng)SiC半導(dǎo)體，目標(biāo)是在2022年下半年將SiC上車。
被Paratus Investment用700億韓元從SKC集團買下來的碳化硅公司Scenic公司（成功開發(fā)2英寸至6英寸碳化硅晶圓），也要開始新一輪的擴產(chǎn)，也是在目前產(chǎn)能緊缺的情況下，開始籌集資金擴產(chǎn)。
Part 2
韓國的需求
自從全球芯片供應(yīng)危機出現(xiàn)以后，韓國車企要面對的就是芯片供應(yīng)的本土化，還有未來對核心芯片資源的控制力。
從銷量目標(biāo)來看，現(xiàn)代2021年銷售了14.1萬臺BEV，2026年5年要倍增到84萬臺，2030年187萬臺；起亞2022年目標(biāo)銷售BEV為16萬臺，2026年80.7萬臺，2030年120萬臺——兩家韓國車企目標(biāo)在2030年銷售BEV的數(shù)量為308.7萬臺。
▲圖4.后驅(qū)SiC的EMP平臺對SiC的需求比較剛性
按照當(dāng)前的需求分解，現(xiàn)代起亞在2022年一共要35萬左右的純電動，其中80%是800V，也就是說大概需要28萬套SiC的需求，這對于上游供應(yīng)商來說，需求并不小，因此看到現(xiàn)代的供應(yīng)商緯湃科技開始鎖定SiC的需求。同時，韓國這邊一體化的需求，特別是韓國企業(yè)鏈接關(guān)系能夠把需求和布局結(jié)合在一起，目前來看車企和自己的零部件廠家基本控制在芯片這個層面。
小結(jié)：隨著800V系統(tǒng)在2022年上量，全球范圍內(nèi)的SiC資源的保供問題確實浮上水面。對這種系統(tǒng)性的投資，韓國這邊相對還是克制的。
