周末和劉總等人一起找了地方喝了茶，主要聊了一些有關車載電源的發(fā)展方向，其中有一項內(nèi)容就是OBC和DCDC會選擇塑封的功率模塊去替代原有分立方案。換句話來說，在汽車領域，從逆變器到我們看到的所有高壓功率部分，模塊化的趨勢是很明顯的。根據(jù)Yole分析報告，MOSFET市場有希望在2026年達到94億美金，IGBT市場84億美金，而功率模塊封裝材料市場在2026年有望實現(xiàn)35億美元的市場。
▲圖1.功率電子和功率封裝的市場
Part 1
功率封裝
從價值區(qū)分來看，功率封裝材料的最大細分市場是基板，其次是襯底，排在后面的是襯底貼裝和芯片貼裝材料。由于需求漸長，功率器件市場的緊缺，這使得產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了商業(yè)模式的改變和供應鏈的重塑。
從目前來看，原有Tier 1的汽車零部件供應商和車企OEM開始深度參與到功率模塊的設計和制造環(huán)節(jié)。半導體器件的功率模塊封裝對于系統(tǒng)廠商和汽車廠商來說，是一個往上游把控的機會，由于IGBT的功率封裝技術比較成熟，Tier1供應商和OEM更愿意在碳化硅（SiC）MOSFET技術領域下手。
▲圖2.功率封裝的迭代
2021年的芯片短缺，使得中國汽車企業(yè)對于核心功率電子部件的希望是供應鏈盡可能本地化。中國公司開發(fā)功率模塊封裝解決方案，開始使用一部分本土的功率芯片，歐洲、日本和美國公司提供的功率芯片還是占了比較多的部分。
▲圖3.基于SiC的封裝，從研發(fā)角度有一些可以做的點
